前言：PCB缺陷分析，PCB失效分析，PCB分层、起泡、阻焊膜脱落分析
PCBA组装工艺失效分析针对由PCBA焊点及PCB内部缺陷引起的失效而进行的一系列检测及分析活动。
PCB缺陷分析包括哪些项目呢？
常规的PCB缺陷分析包括：
* 开 / 短路分析
* 分层、起泡、阻焊膜脱落分析
* 镀层质量分析
* 钻孔（通孔 / 盲孔）质量及缺陷分析
* 腐蚀迁移性能评估
* 漏电烧板分析
* 物理及化学性能分析（尺寸、耐磨性、铜箔剥离强度、弯曲强度、吸水性、挥发物含量、离子清洁度等）
PCB缺陷分析常用的检测手段有哪些？
分析过程一般情况下会按照先无损再有损的方式进行，常用分析手段包含但不限于：光学显微镜检查、X-Ray检查、热分析、显微红外分析、金相切片分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。
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